產(chǎn)品介紹

熱重分析法（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過(guò)程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。

應(yīng)用領(lǐng)域：

廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無(wú)機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。

儀器特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)

1. 爐體加熱采用貴金屬鉑銠合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。

2. 托盤(pán)傳感器，采用貴金屬鉑銠合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。

3. 供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開(kāi)，減少熱量和振動(dòng)對(duì)微熱天平的影響。

4. 采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

5. 主機(jī)新型隔絕加熱爐體對(duì)機(jī)箱及微熱天平的熱影響。

6. 可根據(jù)客戶要求更換爐體

控制器、軟件優(yōu)勢(shì)

1. 采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。

2. 24bit四路采樣AD對(duì)DSC信號(hào)及TG信號(hào)和溫度T信號(hào)進(jìn)行采集。

3. 供電采用隔離電源，無(wú)干擾

4. 軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，*實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過(guò)電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。

5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機(jī)界面。溫度的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn) 

儀器配置：